摘要
本发明提供了一种监测芯片温度的方法,包括:获取电源管理芯片内多个点位的监测温度;基于所述电源管理芯片的当前工作状态,将多个所述监测温度的分布对比到历史温度分布,得到片内预测温度分布;获取片外温度分布,并基于所述片外温度分布,修正所述片内预测温度分布,得到当前温度分布;获取所述当前温度分布中的温度最大值,并将所述温度最大值作为所述电源管理芯片的当前监测温度;通过在电源管理芯片内设置少部分监测点位,通过内部监测到的监测温度和外部监测到的监测温度,重建电源管理芯片内部的温度分布,实现对电源管理芯片的内部温度进行准确监测。
技术关键词
感温电路
电源管理芯片
三极管
电阻
监测点
放大器
栅极
温度特性曲线
矩阵
表达式
电流
变量
输出端
输入端
电容
系统为您推荐了相关专利信息
阻尼装置
参数设计方法
谐波
谐振系统
电压等级变压器
电平转换芯片
栅极驱动电路
显示装置
上拉晶体管
电阻
接地装置
桥接组件
笼体
冲击接地电阻
仿真优化方法
待测集成电路
集成电路芯片
DC降压电路
双向电平转换芯片
测试电路