一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置

本发明公开了一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，涉及芯片封装的技术领域，包括加热筒、筒盖、液压缸和连接板，加热筒内固接有圆形隔板；圆形隔板顶面转动设有转轴，转轴外壁上滑动设有圆管，圆管顶部固接有顶板，底部固接有底板，底板与圆形隔板之间的转轴上套设有复位弹簧，转轴底部活动贯穿进加热筒底部并安装有驱动电机，圆形隔板顶面上设有顶升机构；筒盖上设有供热机构；本发明通过顶升机构的使用，便于将顶板和底板顶起，然后在自重的情况的下落，实现银浆储存管的上下移动，从而便于银浆的振动，从而使银浆储存管内的银浆晃动，便于使热量快速的向中部移动，从而便于银浆的快速熔化，提高银浆熔化的工作效率。