一种芯片切割膜的制备方法

本发明提供了一种芯片切割膜的制备方法，属于切割膜制备方法技术领域。一种芯片切割膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：S1、按质量份数将PVC树脂粉100份、增塑剂30份、稳定剂2.2份、蓝色色料0.07、红色色料0.04、加工助剂0.6份经高搅投入搅拌机经高速搅拌混合均匀；S2、S1中的物料再经挤出、开炼、过滤、压延、冷却、切边、卷曲等工段制得成品。本发明具有易于贴剥、不移胶、不破裂的优点。