灯珠和光源模组

本申请提供一种灯珠和光源模组，灯珠包括基板和多个芯片，多个芯片均倒装焊接在所述基板上，所述多个芯片包括第一红光芯片、第二红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。其中，所述多个芯片呈矩阵排列，且所述第一红光芯片和所述第二红光芯片呈斜对角设置，所述蓝光芯片和所述绿光芯片呈斜对角设置。本申请通过将RGB芯片封装在一个灯珠内，并且第一红光芯片和第二红光芯片呈斜对角设置，绿光芯片和蓝光芯片呈斜对角设置，因此可以提高RGB的混光均匀性。另外，各种颜色的芯片都是采用倒装方式焊接在基板上，不需要占用平面空间来焊线，从而可以减小封装灯珠的尺寸，并且多个芯片呈矩阵排列，可以充分利用平面空间，进一步减小灯珠尺寸。