一种小型集成传感器封装方法

本申请提供了一种小型集成传感器封装方法，涉及传感器封装技术领域。本申请采用等离子体清洗技术对小型集成传感器芯片表面进行活化处理，并结合特定配比的化学清洗与超声物理清洗，能有效去除小型集成传感器芯片表面杂质与污染物，同时增强小型集成传感器芯片表面活性，提高小型集成传感器芯片与封装材料的结合强度，保障小型集成感器性能的稳定性与可靠性；本申请使用填充氧化铝陶瓷颗粒的环氧树脂基复合材料作为封装材料，添加偶联剂增强材料内部结合力，通过精确控制真空注模工艺中的各项参数，使封装材料紧密均匀地包裹小型集成传感器芯片，减少内部气泡与应力，提升传感器的力学强度、热稳定性与绝缘性能，延长小型集成传感器使用寿命。