一种倒装芯片单粒子试验散热系统及散热方法

本发明公开了一种倒装芯片单粒子试验散热系统及散热方法，该系统包括散热器、半导体制冷片、石墨烯膜及绝缘垫片，散热器采用中间镂空的结构形式，其镂空的区域可完全暴露裸片衬底，散热器的底部通过导热胶贴合半导体制冷片的热端；半导体制冷片采用中间镂空的结构形式，其镂空区域可完全暴露裸片衬底；石墨烯膜的表面可完全覆盖半导体制冷片的表面且无镂空；石墨烯膜的一面通过导热胶贴合于半导体制冷片的冷端，另一面直接覆盖于倒装芯片的裸片衬底和绝缘垫片上。该方法基于上述系统来实施。本发明具有结构简单紧凑、操作简便、散热效果好、成本低廉等优点。