一种环氧树脂塑封材料及其制备方法和应用

本发明涉及半导体封装材料技术领域，公开了一种环氧树脂塑封材料及其制备方法和应用。该方法包括：将2～40重量％的环氧树脂、3～30重量％的固化剂、0.01～10重量％的固化促进剂、20～90重量％的无机填料、0.05～5重量％的脱模剂、0.04～3重量％的偶联剂、0～25重量％的阻燃剂、0～3重量％的改性剂和0～3重量％的着色剂混合得到混合物，然后将混合物挤出混炼；其中，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝和氧化镁中的一种或两种以上，所述无机填料的最大粒径≤20μm；所述挤出混炼的过程在具有非金属内衬的设备中进行。该环氧树脂塑封材料具有低粘度、高填充性、高可靠性和低翘曲等特点，使得该环氧树脂塑封材料满足倒装芯片封装的要求。