一种堆叠式光电合封结构及其封装工艺

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种堆叠式光电合封结构及其封装工艺，本发明包括：引线框架，其包括：基底胶带、设置在基底胶带上的四个独立的焊盘；第一玻璃基芯片，设置在两个焊盘上，与两焊盘电性连接；两个电性连接的第一硅基电芯片，分别设置在另两个焊盘上；第二玻璃基芯片，堆叠设置在第一玻璃基芯片上；第二硅基电芯片，堆叠设置在两第一硅基电芯片上，与两第一硅基电芯片和第二玻璃基芯片电性连接；塑封料，与基底胶带配合以形成塑封体，本一种堆叠式光电合封结构及其封装工艺通过设置引线框架和芯片的堆叠设计，大幅减少横向空间的占用；同时环氧树脂塑封工艺简化了封装步骤，降低了制造成本。