一种封装互联结构及封装工艺

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种封装互联结构及封装工艺，该互联结构包括基板、芯片和连接铜片，芯片通过粘片胶固定连接于基板上，连接铜片包括连接的第一水平部、倾斜连接部和第二水平部，第一水平部连接于基板上，第二水平部通过焊锡连接于芯片上。本发明通过使用铜片代替传统焊线代替传统的焊线工艺，实现芯片与基板或框架的互联，这是一种全新的互联结构。铜片上的散热性能很强，并且可以承载的电流比较大，可以极大的降低电路的寄生电阻，提升产品的散热性能，并且因为铜片可以覆盖在芯片整个区域，所以芯片的中间部分也可以引出焊点，从而极大的提高产品的集成度。