封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：微流道层，其内具有第一液体流道；芯片结构，与微流道层电连接；电互连层，与芯片结构电连接，其内具有流道通孔；键合凸点，与电互连层电连接；凸点环，与对应的流道通孔相连通；驱动基板，其内具有第二液体流道，分别与键合凸点和凸点环键合连接，凸点环与第二液体流道相连通；进液管和出液管，分别与进液口和出液口相连通；底填胶，底填胶用于将进液管和出液管与驱动基板粘接固定。进液管和出液管能够提供便捷对接方式，而且通过底填胶进行粘接固定，以满足长期使用的密封可靠性要求。完整的液体流道结构形成、以及进液管和出液管的固定连接匹配现有封装流程的要求，进而能够实现量产。