摘要
本申请涉及麦克风传感器的技术领域,尤其是涉及一种MEMS麦克风传感器,包括封装基体、MEMS芯片及ASIC芯片,所述封装基体上开设有声孔,所述MEMS芯片、所述ASIC芯片堆叠在所述封装基体内并分别与所述封装基体电性连接,所述MEMS芯片对应所述声孔设置。本申请具有兼顾小型化与高保真声学性能的双重诉求的效果。
技术关键词
MEMS芯片
麦克风传感器
ASIC芯片
导电孔
MEMS麦克风
基板
基体
振膜
声腔
壳体
衬底
电极
背板
通孔
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数据处理单元
麦克风传感器