一种芯片感性元件的激光直写磁性薄膜封装方法

本发明公开了一种芯片感性元件的激光直写磁性薄膜封装方法，涉及集成电路封装技术领域。本方法是将磁性纳米颗粒与固化型粘接剂混合均匀制成磁性浆料，均匀涂覆在制备有感性元件的芯片上；采用激光定向辐照芯片感性元件上方的磁性浆料，使其固化形成磁性薄膜紧密粘接在芯片上；清洗去除芯片上未固化的磁性浆料，在芯片上得到被磁性薄膜封装的感性元件。采用本方法在芯片感性元件的指定区域内固化封装磁性薄膜，不直接接触感性元件表面，可避免芯片界面损伤和器件失效，以及因温度过高引起的芯片有源器件载流子二次扩散失效等问题；能够与标准半导体工艺完全兼容，有助于商业应用；封装过程简便、高效和灵活。