一种芯片封装用填充胶及芯片封装方法

本申请涉及芯片封装的技术领域，具体公开了一种芯片封装用填充胶及芯片封装方法。芯片封装用填充胶包括A组分和B组分；按所述A组分的总重量计，所述A组分包括如下重量份的原料：环氧树脂30‑40份、聚二甲基硅氧烷5‑10份、抗氧剂0.5‑1份、导热填料20‑30份、热阻聚剂1‑2份和消泡剂0.5‑1份；所述B组分包括如下重量份的原料：固化剂。本申请能有效提高填充胶固化时的散热速率，改善填充胶固化时的热稳定性，有助于在固化时保护填充胶和芯片免受热损伤。