一种芯片封装方法及芯片封装结构

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述方法中，通过对单个玻璃芯单元进行封装，在其周侧形成均匀的第一塑封层，不仅可以为玻璃芯单元提供机械保护，减少外部物理损伤的同时，在温度变化时，还可以更好地控制每个玻璃芯单元的热膨胀，使得热应力均匀分布在玻璃芯单元的周侧，减少由于材料热膨胀系数不匹配引起的应力集中和翘曲，并减少后续制作的非对称结构(即，第一重布线层和第二重布线)对翘曲的影响，提高最终封装产品的可靠性和稳定性。