芯片封装结构、芯片封装方法、电子设备及其制备方法

本申请公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法、电子设备及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，芯片封装结构包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面；固定在第一表面上的第一芯片；散热组件，散热组件具有导热顶部以及导热侧壁，导热侧壁背离导热顶部的一端从第一表面穿透封装基板，在第二表面露出,导热顶部、导热侧壁与第一表面之间形成有容纳腔；第一芯片位于容纳腔内，第一芯片背离封装基板的表面与导热顶部热接触。