一种异型高散热片的引线框架结构及对应的芯片封装方法

本发明公开了一种异型高散热片的引线框架结构，其使得引线框架具备高散热性能，从而能够适配高可靠性产品，确保产品的可靠工作。其包括框架本体，所述框架本体为矩形结构，所述框架本体的面域内阵列排布有若干个封装单元，每个封装单元包括封装区域结构、散热片，所述散热片为厚片本体，所述封装区域机构对应于散热片长度方向两端设置有薄引脚，所述薄引脚的内凸部分通过激光焊接连接所述散热片的长度方向两端的上表面，所述散热片的上表面放置芯片。本发明还提供了采用该引线框架结构的芯片封装方法。