一种引线框架、引线框架阵列及封装体

本实用新型提供了一种引线框架、引线框架阵列及封装体，属于半导体封装领域。由于基岛的第一侧边和第二侧边分别设置有第一凹槽，第三侧边设置有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均设置在基岛的正面，用于填充塑封材料。当塑封时，热熔状态的塑封材料能够流动到第一凹槽和第二凹槽中，当塑封材料凝固后，第一凹槽和第二凹槽内的塑封材料即卡在其中。因此，塑封后，整个塑封层与引线框架的连接更为牢固，在之后的运输或使用过程中不易脱落；进而使得芯片内部结构能够得到更好的保护，提高其使用寿命。