扇出型晶圆级封装单元

本实用新型公开一种扇出型晶圆级封装单元，包括载板、至少一裸晶、第一介电层、第二介电层、多条第一导接线路、第三介电层、第四介电层及外护层；其中各第一导接线路是利用先将金属膏填注于凹槽中之后再研磨成型导接线路的技术以在各裸晶的第二面上制作成型；其中各第二导接线路是利用先将金属膏填注于凹槽中之后再研磨成型导接线路的技术以在该第二介电层及多条该第一导接线路上制作成型；其中各裸晶能由该第二面上的芯片区域的周围的各焊垫以对外电性连接，以解决现有的扇出型封装技术在制作各导接线路时易产生较高制造成本且不利于环保的问题。