一种四通道PCIe控制器芯片封装结构

本实用新型公开了一种四通道PCIe控制器芯片封装结构，包括电路板、控制器芯片封装组件、第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片，所述控制器芯片封装组件、第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片均焊接在所述电路板上；所述控制器芯片封装组件包括247组引脚，247组所述引脚以13*19的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部。本实用新型调整控制器芯片封装组件与四个闪存芯片的布局，同时重新对控制器芯片封装组件的各个管脚的布局进行调整，不仅减少电路走线量，降低应用端设计难度和成本，合理的引脚布局还使走线更顺畅，减少了交叉概率，提高了信号质量，同时小尺寸高密管脚，有效提高了焊接牢固性和均衡散热。