一种基于EDEM的数颗式包装模型设计方法

本发明涉及食品包装技术领域，具体涉及一种基于EDEM的数颗式包装模型设计方法。包括离心理料机构、传送带、出料口，离心理料机构中部设置圆锥转盘，圆锥转盘底面环绕有下料转盘，毛刷设置在下料口的上方，挡板设置在下料转盘上，下料转盘开设有若干个凹槽，该方法基于EDEM离散元仿真软件，建立毛刷位置模型、圆锥转盘锥度模型、圆锥转盘转速模型和挡板大小模型。毛刷位置、圆锥转盘转速及锥度、下料口以及对应挡板的优化使得数颗包装线综合性能大幅提高。