摘要
本发明公开了一种用于电子芯片表面处理的高效冷却装置,涉及芯片冷却技术领域,包括框体,所述框体的一侧安装有控制单元,所述框体的一侧安装有计时单元,所述框体的两侧对称安装有气缸单元二,所述气缸单元二的输出端设置有送料机构,所述所述框体的顶部安装有气缸单元三,所述气缸单元三的输出端安装有吸热盒,所述吸热盒的底部设置有可拆卸导热机构,所述框体的顶部安装有盒体二。本发明将芯片放置在移动板上方,然后移动板向后移动进入框体中,接着气缸单元三带动吸热盒下移使导热硅胶垫二接触芯片,使芯片热量被吸热盒吸收,盒体二内部水进入吸热盒内部吸收吸热盒的热量,进而对芯片降温,可以快速对芯片进行降温。
技术关键词
高效冷却装置
吸热盒
气缸单元
电子芯片
温度传感单元
控制单元
输水管
框体
导热硅胶
电信号
输出端
移动板
电磁阀
传动丝杆
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