一种带有元件腔室的混合封装功率模块及制作方法

本发明提供一种带有元件腔室的混合封装功率模块及制作方法，包括上层的柔性印制电路板，中层的SiC芯片、下层的DBC双面覆铜陶瓷基板；所述DBC双面覆铜陶瓷基板在顶面蚀刻有元件腔室，所述SiC芯片烧结嵌入在元件腔室内形成一个整体，且烧结后，SiC芯片的上表面与DBC双面覆铜陶瓷基板的上层覆铜部分处于同一平面。所述柔性印制电路板FPC为双面板，由双面铜层和覆盖在双面基材上的聚酰亚胺绝缘覆盖膜组成，双面铜层均蚀刻出电路布局，聚酰亚胺覆盖膜在进行连接的区域开窗，以实现与DBC双面覆铜陶瓷基板、SiC芯片和外部电路的互连。本发明利用大面积铜层克服传统键合线封装的制约，同时有效降低模块寄生电感。