传感器芯片封装结构及应用其的电子烟

本实用新型涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种传感器芯片封装结构及应用其的电子烟。本实用新型传感器芯片封装结构包括：头部轮廓件，其上形成有第一贯穿孔；芯片承载件，组合至头部轮廓件上，其远离头部轮廓件的一侧形成芯片安装腔，该芯片安装腔的底部设置第二贯穿孔；传感器芯片，安装于芯片安装腔的底部，其感应薄膜连通至第二贯穿孔；其中，感应薄膜通过第二贯穿孔、第一贯穿孔连通至头部轮廓件的外侧。本实用新型可以减少开发成本和周期，项目导入更加迅速。