一种时钟芯片的测试系统

本发明公开了一种时钟芯片的测试系统，包括：载板温循机箱、高低温试验箱、测试机箱及上位机；载板温循机箱包括多个实时时钟RTC载板及RTC载板背板；测试机箱包括多个RTC信号采集板、RTC采集板背板及主控交换板；其中，多个RTC载板分别通过第一级连接器与RTC载板背板连接；RTC载板用于装载被测试的RTC芯片；多个RTC信号采集板分别通过第二级连接器与RTC采集板背板连接；RTC载板背板与RTC采集板背板通过微同轴线束连接。本实施例中，将RTC载板与RTC信号采集板分离，只将装载RTC芯片的载板温循机箱放置于高低温试验箱中，可以防止高温对RTC信号采集板产生老化损耗，利于对RTC信号采集板的维护，利于RTC信号采集板集成更多的测试功能，以提高RTC芯片的测试效率。