一种人脸识别芯片的封装结构及封装方法

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一种人脸识别芯片的封装结构及封装方法
申请号:CN202411110943
申请日期:2024-08-14
公开号:CN118645455B
公开日期:2024-12-06
类型:发明专利
摘要
本发明涉及人脸识别芯片技术领域,且公开了一种人脸识别芯片的封装结构及封装方法,包括底板,所述底板的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有啮合轮,所述底板的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有半圆架,所述半圆架的内壁转动连接有凹槽环,所述凹槽环的内壁固定连接有马达,所述马达的输出端固定连接有螺纹杆。本发明通过封装部件对封装外壳进行支撑固定,而封装部件设置有两组,两组封装部件以防护部件为中心对称设置的,封装外壳放置在底部的封装部件的内部后,启动电机带动啮合轮转动,啮合轮通过啮合带动凹槽环在半圆架的内部转动,使得位于上方的封装部件可以转动到下方,以便对封装外壳进行安装固定。
技术关键词
人脸识别芯片 封装部件 封装外壳 封装结构 防护环 防护架 橡胶盘 圆弧板 凹槽 伸缩板 封装方法 支撑部件 中心对称 支撑杆 螺纹杆 马达 输出端 滑杆 底板
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