功率模块耦合热阻计算方法及存储介质

AITNT
正文
推荐专利
功率模块耦合热阻计算方法及存储介质
申请号:CN202411112596
申请日期:2024-08-14
公开号:CN119203643A
公开日期:2024-12-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种功率模块耦合热阻计算方法及存储介质,所述功率模块耦合热阻计算方法,包括:包括:获得功率模块的物理参数;简化仿真用3D模型,去除与功率模块热传递方向不相关部件,仅保留与功率模块热传递方向相关部件;构建功率模块耦合热阻计算模型,包括:将简化后的仿真用3D模型生成仿真用网格,根据生成的仿真用网格计算基板Pinfin面对流换热系数;基于Pinfin面对流换热系数进行稳态热分析,以及模拟随时间变化的热传递过程;在稳态热分析中加载IGBT损耗和Diode损耗,仿真分别获得IGBT和Diode最高温度点坐标;以IGBT为热源仿真计算耦合到Diode的热阻;以Diode为热源仿真计算耦合到IGBT的热阻;将耦合到Diode的热阻Zth,jf_Diode和耦合到IGBT的热阻Zth,jf_IGBT进行拟合获得耦合热阻。
技术关键词
热阻计算方法 功率模块 热分析 热传递 IGBT开关频率 损耗 温度探针 稳态 网格 热源 基板 焊料 芯片 可读存储介质 冷却液 坐标系 物理 关断
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种塑封功率模块结构
功率模块结构 功率端子 功率芯片 一体成型结构 金属片
2
一种基于对流换热系数修正的钝体钢箱梁温度场确定方法
钢箱梁 温度场变化规律 桥梁现场 系数修正方法 热分析模型
3
一种抗单粒子加固的功率模块及方法
功率器件 功率模块 数据分析模块 微控制器 数据监测装置
4
一种分层分条带的大尺寸浇筑仓初始温度场计算方法
温度场计算方法 瞬态温度场 稳态温度场 仿真模型 条带
5
一种低应力、低翘曲变形的高可靠SiC功率模块互连结构、SiC功率模块及其制备方法
SiC功率模块 功率芯片 覆铜陶瓷基板 纳米银焊膏 低翘曲
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号