摘要
本发明公开了一种功率模块耦合热阻计算方法及存储介质,所述功率模块耦合热阻计算方法,包括:包括:获得功率模块的物理参数;简化仿真用3D模型,去除与功率模块热传递方向不相关部件,仅保留与功率模块热传递方向相关部件;构建功率模块耦合热阻计算模型,包括:将简化后的仿真用3D模型生成仿真用网格,根据生成的仿真用网格计算基板Pinfin面对流换热系数;基于Pinfin面对流换热系数进行稳态热分析,以及模拟随时间变化的热传递过程;在稳态热分析中加载IGBT损耗和Diode损耗,仿真分别获得IGBT和Diode最高温度点坐标;以IGBT为热源仿真计算耦合到Diode的热阻;以Diode为热源仿真计算耦合到IGBT的热阻;将耦合到Diode的热阻Zth,jf_Diode和耦合到IGBT的热阻Zth,jf_IGBT进行拟合获得耦合热阻。
技术关键词
热阻计算方法
功率模块
热分析
热传递
IGBT开关频率
损耗
温度探针
稳态
网格
热源
基板
焊料
芯片
可读存储介质
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