一种电路板及其制造方法、电子设备

本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子设备，其中，该电路板包括：第一芯板，第一芯板的第一侧面设有暴露出第一线路层的第一槽体；第二芯板，内部设有第二线路层，第二芯板的第三侧面凸出设有导电体，导电体的一端连接第二线路层，导电体的另一端嵌设于第一槽体中，以连接第一线路层；芯片，设于第二芯板的第四侧面上，并连接第二线路层；其中，第三侧面和第四侧面为相对两侧面。通过上述方式，本申请中的电路板能够有效实现各芯板及芯片之间的高密度互联，且有利于提升电路板的可靠性、散热及轻薄化，并有效降低电路板的制造成本。