晶体管温度的测量方法、装置、电子设备及存储介质

本申请提供一种晶体管温度的测量方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括：接收温度测量请求；确定目标工况参数对应的目标工况类型，并确定目标工况类型对应的损耗插值表；确定目标晶体管对应的第一目标损耗以及第二目标损耗；根据第一目标损耗以及第二目标损耗确定目标晶体管的外壳与温度传感器之间的第一目标温升，根据第一目标损耗确定目标晶体管的芯片与目标晶体管的外壳之间的第二目标温升；根据第一温度、第一目标温升、以及第二目标温升，确定目标晶体管的芯片的温度。以上方案，通过插值表可以确定工况参数对应的温升，通过温升对温度传感器的测量结果进行补偿，可以准确确定晶体管的实际温度，从而提升温度测量的准确性。