半导体装置

实施方式提供具有低电阻的半导体装置。半导体装置包括半导体芯片、第1导电体和密封体。半导体芯片具有第1面及与第1面对置的第2面，具有在第1面露出的第1电极、在第2面露出的第2电极、在第2面露出并且与第2电极之间具有间隔的第3电极，在第1方向具有第1长度。第1导电体与第1电极相接。密封体包围半导体芯片，且包围第1导电体的一部分。第1导电体具有第1部分、第2部分和第3部分。第1部分与第1电极相接，在第1方向具有比第1长度短的第2长度。第2部分位于比第1部分靠第2方向的位置，与第1部分连接，且在第1方向具有比第2长度长的第3长度。第3部分位于比第2部分靠第2方向的位置，与第2部分连接，且从密封体露出。