一种半导体封装结构及制作方法

本发明提供一种半导体封装结构及制作方法，包括以下步骤：提供封装基板，封装基板的上表面焊接有功能芯片；提供辅助晶片，将辅助晶片贴附于功能芯片的上表面预设位置，辅助晶片的尺寸小于功能芯片的尺寸；于功能芯片的上表面形成散热胶，散热胶覆盖辅助晶片；提供散热盖，将散热盖放置于散热胶上，散热盖的顶部和散热胶接触，散热盖的侧壁部位于功能芯片的侧壁外围；将散热盖压合至辅助晶片的上表面，其中，散热盖的顶部和辅助晶片的上表面接触。本发明中散热盖的顶部和辅助晶片的上表面接触，通过辅助晶片的厚度控制散热胶的厚度，使得散热胶的厚度能够精准的控制在合格范围内，提高半导体封装结构的散热效果，降低芯片结温失效的风险。