摘要
本发明涉及一种流量传感器封装方法,属于微机电传感器技术领域,包括如下步骤:步骤S1、制备基板;步骤S1.1、在基板上表面开设装片槽;步骤S1.2、在装片槽内底部覆铜形成覆铜层,覆铜层与装片槽前后左右内壁之间存在间隙,间隙形成微槽,然后在覆铜层的上表面开设压力平衡孔,本发明通过将芯片设置在基板上的装片槽中,使芯片上表面与基板上表面处于同一平面,消除芯片与基板之间的高度差,提高测量流体流速的精确度和稳定性;通过密封胶将芯片和基板粘接并密封,使得芯片底部无需采用胶水与基板连接,防止芯片底部胶水不平以及胶水的热胀冷缩而导致芯片上表面倾斜,从而避免悬空敏感薄膜区域上面流体介质产生变化而影响测量精度。
技术关键词
流量传感器
封装方法
压力平衡孔
芯片
基板
微机电传感器技术
微槽
固化密封胶
焊盘
薄膜
腔体
胶水
基底
热敏电阻
导线
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涂覆
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