无源器件与芯片同步烧结的加工方法及半导体组件

本发明公开了无源器件与芯片同步烧结的加工方法及半导体组件，该加工方法包括在覆铜陶瓷基板中顶面铜层的表层开设器件凹槽，在器件凹槽处装配与凹槽尺寸相适配的钢网，在钢网的起始印刷位置涂覆烧结银焊接材料并使用刮刀刮动，将烧结银漏印平铺在钢网开口处的多个印刷区域内，将覆铜陶瓷基板进行高温预烘烤后装配无源器件及芯片，对装配无源器件及芯片的覆铜陶瓷基板的上下两侧进行加压并高温烧结，从而对无源器件及芯片同步烧结固定得到半导体组件。上述的加工方法，结合无源器件的尺寸设置器件凹槽并装配钢网，通过两次烧结实现无源器件及芯片的同步烧结，减少了封装过程中的制样工序，无需制作不同规格的压头模具，提高了封装加工的效率。