一种光芯片的测试结构、测试方法及测试系统

本发明涉及芯片测试领域，具体为一种光芯片的测试结构、测试方法及测试系统，测试结构包括：电路板，其上设置有第一基板，第一基板上设置有光芯片，光芯片具有第一表面，第一表面与第一基板通过隔离引导层相连接；第一表面上排列有多个测试引脚，隔离引导层包括：用于对至少一个测试引脚进行覆盖的隔离层，且隔离层上设置有至少一个开孔，开孔的第一端对应另外的至少一个测试引脚设置，开孔内设置有电导线，且开孔的第二端连接设置有与电导线连接的引导柱；第一基板上设置有第一电芯片。该测试结构能够使得光芯片与基板直接相连，极大简化了制备工艺；且对应的测试方法能够利用该结构实现光芯片的局部测试，降低批量测试成本。