一种射频芯片与天线的一体化封装结构

本申请公开了一种射频芯片与天线的一体化封装结构，属于天线与芯片封装技术领域，其包括：封装体，用于装载芯片；盖板，与封装体连接，以形成位于盖板和封装体之间的密闭空腔，与密闭空腔接触的盖板与封装体的接触面为金属材料；天线，设于盖板，天线的端口贯穿盖板并延伸至密闭空腔，端口与盖板之间绝缘；芯片，安装于密闭空腔内；射频传输组件一，位于密闭空腔内，射频传输组件一的一端与芯片电连接、另一端与天线的端口电连接。本申请解决了传统传输线和接口损耗大的问题，简化了传输线接口更容易进行匹配，减少高频率下传输线的损耗。