芯片的性能预测方法、装置、设备、介质及产品

本申请实施例公开了一种芯片的性能预测方法、装置、设备、介质及产品，涉及芯片领域。该方法包括：采集芯片行为模型中模型子功能对应的负载数据；获取第一芯片中子模块对应的配置信息；基于模型子功能对应的负载数据和配置信息，获取子模块对应的性能数据；基于子模块在第一芯片中的数据处理逻辑和子模块对应的性能数据，获取第一芯片对应的性能预测结果。通过芯片行为模型对第一芯片的输入数据进行拆分，描述各个子模块在进行数据处理时接收到的数据负载情况，从更细的粒度描述第一芯片中各个子模块对应的性能表现情况，再综合调度各个子模块对应的性能数据，提高了性能预测结果的准确率。