高密度及可调式聚焦晶圆级光感封装结构

本发明公开了一种高密度及可调式聚焦晶圆级光感封装结构，包括圆晶封装层、硅中介层、第一芯片、第二芯片和封装胶层；硅中介层的底面贴合在圆晶封装层上，第一芯片和第二芯片通过封装胶层封装在硅中介层的顶面上，且第一芯片与第二芯片之间通过不透光的封装胶层隔离；封装胶层上间隔形成有第一槽体和第二槽体，第一槽体的底部匹配位于第一芯片上，第一槽体的顶部向上贯穿封装胶层，第二槽体的底部匹配位于第二芯片上，第二槽体的顶部向上贯穿封装胶层；第一芯片和第二芯片分别通过硅中介层与圆晶封装层电性连接。本发明涉及传感器封装技术领域，能解决现有技术中的技术问题。