一种应用于MEMS芯片粘接的有机硅胶粘剂及其制备方法

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申请号：CN202411364532

申请日期：2024-09-29

公开号：CN119101490A

公开日期：2024-12-10

类型：发明专利

摘要

本发明涉及一种应用于MEMS芯片粘接的有机硅胶粘剂及其制备方法，包括以下重量份的组分：乙烯基硅油5％～25％，VQM50％～70％，含氢硅油8％～20％，硅烷偶联剂0.50％～1.00％，催化剂0.50％～1.00％，抑制剂0.10％～0.50％，颜料0.5％～2.00％，填料7％～15％。与现有技术相比，本发明能承受外部较高的剪切推力高，胶层产生的应力低，粘结力强，满足MEMS Die底部粘结性能的要求。

技术关键词

有机硅胶粘剂乙烯基硅油挥发性二甲基聚硅氧烷硅烷偶联剂芯片马来酸衍生物乙烯基三甲氧基硅烷丙基三甲氧基硅烷催化剂金属螯合物抽真空 MQ树脂二甲基硅油填料缩水甘油醚半成品环己醇气相法

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