ESD保护电路、半导体芯片、基站和移动设备

本公开涉及ESD保护电路、半导体芯片、基站和移动设备。ESD保护电路包括：用于耦合到半导体芯片的I/O节点的第一节点；经由至少一个第一二极管耦合到第一节点的第一导电路径，第一导电路径被配置为处于第一电压电平，该第一电压电平高于或等于半导体芯片的第一供电电压的电压电平；经由至少一个第二二极管耦合到第一节点的第二导电路径。第二导电路径被配置为处于第二电压电平，该第二电压电平低于或等于半导体芯片的第二供电电压的电压电平，第二供电电压的电压电平低于第一供电电压的电压电平；第二节点，用于耦合到半导体芯片的接地节点或用以提供所述第二供电电压的半导体芯片的供电节点。