端口交互方法、交换芯片、设备、介质及产品

本公开提供一种端口交互方法、交换芯片、设备、介质及产品，所述方法应用于交换芯片，包括：上游端口将配置报文转发至集中配置模块；集中配置模块将配置报文封装为片上网络模块对应的交互总线格式，得到读写请求；集中配置模块将读写请求发送至片上网络模块；片上网络模块向读写请求对应的下游端口或全局寄存器发送读写请求。这样，经过集中配置模块的封装处理，配置报文得以顺利转发至与上游端口不同域的下游端口或全局寄存器，从而实现上游端口对全芯片配置空间的访问，显著提升了芯片使用的灵活性。