芯片键合机构和键合设备

本发明公开了一种芯片键合机构和键合设备，属于半导体技术领域。芯片键合机构安装到键合设备的空间移动单元上，芯片键合机构包括安装支架、转接板、键合头和姿态调节模块。键合头的键合吸嘴采用弧形设计，优化接触面积，避免整个平面贴合导致的空气残留。键合头的姿态调节模块和空间XYZ移动单元配合采用六轴插补运动，保证键合吸嘴姿态和路径的可规划。本发明，利用上述六轴机构的插补运动，配合弧形吸嘴小区域贴合接触，可以让键合接触点从芯片中心开始，沿着涡旋状的轨迹往外滚压移动，有效地挤出空气，从而消除键合空洞。本发明适用于先进封装，尤其是混合键合的键合需求和空洞抑制需求。