低温系统热负载的半硬件动态仿真平台及其数据交互方法

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低温系统热负载的半硬件动态仿真平台及其数据交互方法
申请号:CN202411369285
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119310878A
公开日期:2025-01-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及系统仿真领域,具体涉及一种低温系统热负载的半硬件动态仿真平台及其数据交互方法,包括低温系统热负载的仿真模型、低温系统热负载的控制系统模型,将仿真模型与控制系统模型进行数据交互的方法。该低温系统热负载的半硬件动态仿真平台可以提前了解低温系统热负载的热力学性能,模拟低温系统热负载的动态热负荷,进行控制程序预验证,调试低温系统热负载主要控制逻辑,进行低温系统热负载不同工作模式下的性能预估。
技术关键词
动态仿真平台 低温系统 控制系统模型 硬件板卡 数据交互方法 人机界面 管理软件 上位PC机 变量 动态仿真模型 调节阀进出口流量 电信号 负载开关 自定义开发 低压 开关阀
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