一种芯片的封装检测方法和系统

本发明公开了一种芯片的封装检测方法和系统，涉及物联网芯片技术领域。通过识别不同芯片传感数据对应的芯片检测类型的芯片检测指标信息以及每个芯片检测类型的芯片检测策略，分别对各芯片传感数据同时进行芯片检测以及指标评价处理，得到芯片检测类型对应的芯片评价信息，然后，通过统一对各芯片评价信息进行识别处理，分别识别该芯片的芯片封装异常信息，得到芯片的目标封装检测结果。使得无需按照步骤进行顺序检测，以同时检测的方式避免了步骤繁多的耗时长的问题，基于不同芯片检测策略对应的检测方式进行分类检测，提升了检测的精准度，通过提升检测芯片的检测精准度和检测芯片的检测时效，从而综合提升了芯片的封装检测效率。