TOP LED灯珠及其制备方法

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TOP LED灯珠及其制备方法
申请号:CN202411372334
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119277860B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种TOP LED灯珠及其制备方法,涉及半导体光电器件领域。其中,TOP LED灯珠的制备方法包括以下步骤:S1、提供基板,基板的正面设有固晶区和焊线区,基板的背面设有引脚区,引脚区与焊线区对应设置,且焊线区与引脚区通过导电介质形成电连接,导电介质填充于通孔内;S2、将LED芯片固定于固晶区上,并与焊线区形成电连接;S3、在基板的正面形成第一封装胶层,得到中间灯珠;S4、提供TOP支架,TOP支架包括支架、反射杯和引脚,支架的正面以及反射杯围合形成灯珠固定区域;S5、在灯珠固定区域固定中间灯珠,并将中间灯珠背面的引脚区与引脚电连接;S6、形成第二封装胶层,得到TOP LED灯珠成品。实施本发明,可提升TOP LED灯珠的气密性、可靠性。
技术关键词
保护胶层 灯珠 封装单元 基板 LED芯片 半导体光电器件 正面 通孔 引脚功能 支架 焊线 间距 成品 包裹 环形
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