基于双目3D视觉多尺度特征融合的PCB焊点点云配准方法

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基于双目3D视觉多尺度特征融合的PCB焊点点云配准方法
申请号:CN202510060067
申请日期:2025-01-15
公开号:CN120047393A
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于双目3D视觉多尺度特征融合的PCB焊点点云配准方法,具体为:搭建双目3D视觉采集平台对PCB扫描获取高精度点云数据;对PCB点云数据进行预处理,提升点云质量;利用Cloudcompare软件对点云数据分块,并构建双目焊点点云配准数据集;设计并搭建基于多尺度特征提取的迭代最近点PCB焊点点云配准模型;采样PointNet++模型进行多尺度特征提取;确定基板和焊点的交界线,并采用w‑FPS方法对焊点和基板进行高效采样,优化特征提取结果;采用基于KD‑tree的动态阈值筛选策略快速剔除低信噪比点对,进行ICP配准;完成配准,记录配准结果并基于评价指标对模型配准性能评估;Open3d对配准结果进行可视化。本发明显著提高了PCB焊点点云的配准精度和效率,具有较强的实际应用价值。
技术关键词
点云配准方法 多尺度特征融合 焊点 多尺度特征提取 视觉 低信噪比 采集平台 RANSAC算法 语义分割技术 数据 基板 传送带 分布直方图 点云局部 深度学习算法 平移误差 旋转误差 矩阵
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