集成电路芯片模块多功能测试外观检测分选装置及方法

本发明提供了一种集成电路芯片模块多功能测试外观检测分选装置及方法：包括沿着芯片检测工序输送方向依次设置的预热模块、高‑常温测试模块、外观检测模块，高‑常温测试模块中部设置有降温模块，所述预热模块、高‑常温测试模块、外观检测模块三者上方架设有芯片输送装置。本发明通过加热箱对芯片进行加热保温，使得芯片可以有效的达到预期温度，减少电子元件氧化的可能，同时通过在移送臂上设置保温装置，实现移送过程的保温，同时直接通过承料装置与移位机构的配合实现各个测试工位上的芯片快速更换，提高生产效率，解决现有设备较为复杂冗长，生产效率低的问题，方便专业化的芯片检测。