一种芯片表面贴片工艺

本申请涉及一种芯片表面贴片工艺，包括如下步骤：芯片被配置在柔性电路板中，所述芯片的长度方向与所述柔性电路板的输送方向相交；将散热片膜预贴覆在所述芯片的第一表面，所述芯片的第一表面与所述柔性电路板的表面水平；所述散热片膜与所述芯片未接触的地方部分悬空的覆盖在所述柔性电路板的上方；配置在所述柔性电路板中的所述芯片沿第一方向输送至滚压工位；采用滚轮沿所述芯片的长度方向在散热片膜的表面光自散热片膜的第一端向散热片膜的第二端滚压所述散热片膜表面的部分区域；采用滚轮沿芯片的长度方向在散热片膜的表面自散热片膜的第二端向散热片膜的第一端滚压全部所述散热片膜，通过两段式的正反方向的滚压可以有效的消除辊压散热片膜后产生的鼓包、起泡以及散热片膜变形等现象。