一种低寄生电感功率模块及其制作方法

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一种低寄生电感功率模块及其制作方法
申请号:CN202411377207
申请日期:2024-09-30
公开号:CN119181689B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种低寄生电感功率模块及其制作方法,包括陶瓷覆铜板、固态开关芯片和输入输出端口;本发明利用双层陶瓷覆铜板对固态开关进行集成化连接,底层板用于连接固态开关阵列的漏极,顶层板用于连接固态开关阵列的源极与栅极;通过对固态开关通断状态的选择以及二极管的单向导电性,电流可以在陶瓷覆铜板间以固定路径流通,并且在输入和输出端口处电流以相反方向流过,模块端口处寄生电感相互抵消,从而降低模块整体寄生电感;本发明通过以双层陶瓷覆铜板作为连接方式,对固态开关以及输入输出端口布局进行优化设计,降低模块的寄生电感,从而加快固态开关的导通与关断速度。
技术关键词
陶瓷覆铜板 固态开关 端口 无感电容 功率模块 二极管 芯片 双层陶瓷 栅极 电感 三极管 金属化 连线 叠层母排 电流 基板 铜箔 关断
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