一种全差分结构的补偿电路以及运放芯片

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一种全差分结构的补偿电路以及运放芯片
申请号:CN202411378223
申请日期:2024-09-30
公开号:CN119921691A
公开日期:2025-05-02
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种全差分结构的补偿电路以及运放芯片。其中,全差分结构的补偿电路包括差分运放电路和密勒补偿电路;差分运放电路包括级联的全差分运放和差分运放;密勒补偿电路包括第一密勒补偿单元、第二密勒补偿单元以及反相放大器;第一密勒补偿单元跨接在差分运放的同相输入端和输出端之间;第二密勒补偿单元的一端连接于差分运放的反相输入端,另一端通过反相放大器连接于差分运放的输出端;第一密勒补偿单元和第二密勒补偿单元用于放大差分运放的等效电容;反相放大器用于对单端交流信号进行反向,以实现从差分运放的输出端到同相输入端的负反馈。本申请直接采用双端转单端的差分运放来构建密勒补偿环路,放大倍数大,减小了环路补偿电容。
技术关键词
反相放大器 密勒补偿电路 全差分结构 差分运放电路 运放芯片 电阻 输出级 电容 输入端 斩波开关 信号源 输出端 电压 级联 网络 参数
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