一种二极管集成芯片的制备方法、二极管集成芯片及应用

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一种二极管集成芯片的制备方法、二极管集成芯片及应用
申请号:CN202411380418
申请日期:2024-09-30
公开号:CN119340215B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种二极管集成芯片的制备方法、二极管集成芯片及应用;方法为:准备材料,包括:陶瓷管壳、二极管裸芯片和钼铜板;进行等离子清洗,以去除表面污染物和增加表面粗糙度;将钼铜板放置在正极焊岛上,二极管裸芯片放置在负极焊岛上;并通过采用共晶方式进行固定;再次等离子清洗;采用金丝将二极管裸芯片的正极和钼铜板一对一键合;采用陶瓷管帽将陶瓷管壳腔体的开口封闭;向封闭的陶瓷管壳腔体中充入绝缘介质;封帽。该方法可将多个PIN二极管单元集成为一体,优化占用空间,芯片内部器件可良好地结合,各个PIN二极管单元具有良好的一致性参数性能。
技术关键词
集成芯片 陶瓷管壳 PIN二极管 共晶 负极 自动键合机 清洗设备 腔体 真空烧结炉 铜板表面 封帽 粗糙度 绝缘 焊料 介质 电气
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