一种环绕形集成式功率半导体模块

本实用新型公开了一种环绕形集成式功率半导体模块，涉及半导体技术领域，解决了现有的新能源汽车热管理系统在PCB板上占用的空间较大，集成度低的技术问题。该模块包括环形DBC板、制热控制模组和制冷控制模组；所述环形DBC板的第一金属层包括第一安装区和第二安装区，所述第一安装区和第二安装区均为环形设置；所述制热控制模组和所述制冷控制模组对应设置在所述第一安装区和第二安装区上。本实用新型中的制热控制模组和制冷控制模组设置在环形DBC板上的第一安装区和第二安装区上，能够显著降低体积；且制热控制模组和制冷控制模组中的各个功率芯片在环形DBC板上均匀分布，产生的热量也是均匀分布的，能够扩展散热面积，提高散热性能。